2026年7月10日，托伦斯精密制造（江苏）股份有限公司（简称“托伦斯”）在深圳证券交易所创业板上市，证券代码为301583.SZ。随着托伦斯挂牌上市，尚合基金IPO总数量增至62家。同时，在半导体设备零部件领域推动高水平科技自立自强的努力中，也增添了一份力量。

国内半导体设备精密金属零部件领跑者

托伦斯成立于2017年，专注薄膜沉积、刻蚀设备等核心半导体设备金属零部件的研发、生产和销售，产品覆盖半导体关键工艺零部件、工艺零部件、结构零部件，同步布局高功率激光设备精密零部件，是国内精密金属零部件综合服务商第一梯队企业。

公司深度切入北方华创、中微公司等头部企业供应链，产品应用于刻蚀、薄膜沉积、抛光、退火等核心设备，覆盖逻辑芯片、存储芯片及先进封装领域，亦进入国际激光企业Lumentum供应链体系。

公司依托国产设备扩产与零部件替代浪潮实现快速扩张。2023年至2025年，公司营业收入分别为2.91亿元、6.10亿元、7.20亿元，三年复合增长率达57.39%；归母净利润分别为0.15亿元、1.06亿元、0.98亿元，盈利规模复合增速高达153.27%。

深耕半导体主业，横向打造第二增长曲线

通过持续研发投入与技术积累，公司构建了覆盖高精度机械制造、焊接、表面处理三大核心工艺的完整技术体系，是行业内少数具备全工艺流程闭环能力的厂商之一。

公司真空钎焊工艺国内领先，可完成多层叠加、多流道异种合金复合钎焊，攻克多层水路气路腔体加工壁垒，适配高端设备严苛真空、洁净、耐腐蚀指标。

目前，公司的市场拓展分为两大方向：一是深耕半导体主业，持续攻关静电卡盘基体、多管式加热反射罩等国产化难度较高的零部件，拓宽抛光、去胶、热处理、量检测等设备配套零部件品类；二是横向延伸应用场景，依托高精度机械制造、真空钎焊、表面处理核心工艺，布局激光、医疗设备、工业母机等高附加值零部件业务，培育第二增长曲线，向平台型精密服务商迈进。

需求爆发与国产替代带来成长新蓝海

全球人工智能与算力需求爆发，逻辑、存储芯片持续扩产迭代，拉动刻蚀、薄膜沉积等核心设备需求。我国已连续多年成为全球最大半导体设备市场，高端腔体、匀气盘、静电卡盘等精密金属零部件长期由美、日、台企主导，国内能实现多层水路气路复杂件批量量产的本土厂商有限，供给缺口广阔。

根据SEMI数据，2025年全球半导体制造设备销售额达1351亿美元，同比增长15%，预计2027年将增至1560亿美元；半导体设备零部件约占设备成本的50%-55%，对应2027年全球市场规模将超850亿美元，中国市场规模有望达到343亿美元。

公司以成为全球领先的精密金属零部件综合服务商为目标，将持续加大研发投入，推动核心工艺升级，拓展产品体系，深化与国内半导体设备厂商的协同合作，巩固在高端精密零部件领域的领先优势，助力半导体产业链自主可控，同时依托资本市场实现规模与业绩稳步提升，共享行业发展红利。