长光辰芯(03277.HK)香港主板上市
尚合資本

2026年4月17长春长光辰芯微电子股份有限公司简称“长光辰芯”香港联合证券交易所主板上市,证券代码为03277.HK随着长光辰芯挂牌上市,我司基金IPO数量增至58家。





高端CMOS图像传感器国产领军者

长光辰芯成立于2012年,是一家专注于高性能CMOS图像传感器研发、设计、测试及销售的无晶圆厂半导体公司。公司产品覆盖九大系列、50余款标准CIS,并提供定制传感器解决方案,广泛应用于工业成像、科学成像、专业影像、医疗成像等先进技术领域,如在工业制造领域用于制造检测过程,在科学成像领域支撑DNA序列成像、共聚焦显微镜及荧光相机等高端应用。





公司在高端CIS细分领域确立了全球领先地位。根据弗若斯特沙利文数据,按2024年收入计,公司在全球工业成像CIS市场排名第三,市占率15.2%;全球科学成像CIS市场排名第三,市占率16.3%,同时位居中国工业成像与科学成像 CIS市场双第一,是国内唯一可在高端CIS领域与国际巨头正面竞争的厂商。


公司财务表现稳健,2023-2025年营收分别为6.05亿元、6.73亿元、8.57亿元,整体毛利率维持在59%-67%的高水平,净利润分别为1.70亿元、1.97亿元及2.93亿元。



以核心技术与生态构建护城河

公司以技术创新与自主可控为核心竞争力,避开消费级CIS红海市场,专注于高门槛、高毛利的专业级应用。公司于2015年成功研发全球首款BSI-sCMOS图像传感器,随后向工业影像、专业影像、医疗影像等领域拓展,实现了多个行业第一和开创性突破,并于2022年获评国家级专精特新“小巨人”企业。截至2025年底,公司掌握全局快门像素、高动态范围、背照式、低噪声电路等11项核心专有技术。


在运营模式上,公司采用Fabless+自主封测模式,专注设计研发核心环节,将晶圆制造外包给国际一流厂商,同时自主掌控传感器设计、晶圆测试与最终测试,兼顾轻资产优势与质量把控能力。


公司构建了直销为主、分销为辅的全球客户网络,近三年直销收入占比超 96%,深度绑定相机制造商、科研院所、仪器生产商等优质客户,客户资源稳定且优质。公司产品已出口到全球30多个国家和地区。



高端CIS市场迎来结构性增长机遇

根据弗若斯特沙利文的预测,全球CIS市场正迎来结构性增长机遇。2024年市场规模达1391亿元,其中工业成像、科学成像、医疗成像等高附加值细分领域增速显著高于行业平均,预计2025-2029年工业成像CIS市场复合增速达21.0%,科学成像达12.7%,医疗成像达24.0%。



上述领域技术壁垒高、客户粘性强、毛利率可观,长期由少数国际龙头主导,国产替代空间广阔。公司表示,未来将持续加码研发投入、在巩固现有应用场景地位的同时,驱动产品在主要应用场景的创新迭代,如未来五年将加速向医疗成像及专业影像领域渗透。公司还将持续扩充封装及测试生产线,并提升区域拓展与海外运营能力。