2025年12月16日，北京昂瑞微电子技术股份有限公司（简称“昂瑞微”）在上海证券交易所科创板上市，证券代码为688790.SH。

国产射频前端芯片领域的核心力量

昂瑞微专注于射频、模拟领域的集成电路设计，作为国家级专精特新重点 “小巨人”企业，公司核心业务涵盖射频前端芯片、射频SoC芯片及其他模拟芯片的研发、设计与销售。

射频前端领域技术门槛高、市场集中度高，长期被 Broadcom、Qualcomm、Skyworks、Qorvo等国际头部厂商垄断。凭借技术突破，公司的5G L-PAMiD 模组产品，打破国际垄断，在主流手机品牌旗舰机型大规模应用，成为国内射频前端芯片自主创新的核心力量。

2024年，公司营业收入21.01亿元（其中射频前端收入17.90亿元），近三年复合增长率50.88%，在国产射频前端厂商中稳居前三。低功耗蓝牙类SoC芯片全球市场份额约5.4%，已进入荣耀、三星、小米、阿里等国内外知名客户供应链。

核心技术引领 多维构建壁垒

公司在射频前端以及射频SoC领域构建了完整的自主设计研发体系，积累形成 “CMOS射频功率放大器技术” 等11项核心技术，牵头或参与6 项国家级重大科研项目。其中，5G高集成度模组技术成功突破国际厂商垄断，卫星通信PA产品实现品牌手机高端机型量产。

采用Fabless经营模式，公司与稳懋、长电科技等全球头部晶圆代工厂、封装代工厂构建了长期稳定的合作体系，并积极推进供应链国产化战略，联合本土优质供应商开展工艺平台开发与验证工作，持续完善国产射频领域供应链生态。

基于可靠的产品与供应链，公司与境内外众多主流手机品牌终端客户建立深度合作，深耕 “大客户” 战略，协同紧密合作和快速响应服务优势持续凸显。

前瞻布局 把握全球机遇

据Yole预测，射频芯片市场未来将保持稳健增长。随着5G网络持续渗透、智能手机技术迭代，以及智能汽车、卫星通信等新兴应用的拓展，2030年全球射频前端市场规模有望达到308亿美元。同时，在射频SoC领域，物联网设备连接数预计在2024年达到188亿台，低功耗蓝牙、2.4GHz私有协议等技术的广泛应用，为射频SoC芯片带来广阔市场空间。

面向未来，公司计划进一步投入5G射频前端芯片升级、射频SoC研发及总部基地建设，持续拓展卫星通信、车载电子、物联网与智能汽车等高增长赛道。

在外部产业环境持续优化与内部技术能力不断提升的双重推动下，公司有望从“国产射频芯片供应商”向“全球射频模组市场重要参与者”跨越。