2025年10月28日，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）在上海证券交易所科创板上市，证券代码为688783.SH。

大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商

西安奕材成立于2016年，秉持“成为半导体硅材料领域受人尊敬的伟大企业”的长期愿景，专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于2024年月均出货量和截至2024年末产能规模，公司已成为中国大陆第一、全球第六的12英寸硅片厂商，月均出货量和产能规模全球同期占比约为6%和7%。

在国内市场，公司已成为国内主流存储IDM厂商全球12英寸硅片厂商中供货量第一/第二大的供应商，同时也是国内一线逻辑晶圆代工厂中国大陆12英寸硅片供应商中供货量第一的供应商，以及目前国内新建12英寸晶圆厂的首选硅片供应商之一。

在国际市场，随着供应链和销售渠道的延伸，公司海外影响力持续提升，目前已向联华电子、力积电、格罗方德等全球一线晶圆厂批量供货，外销收入占比均稳定在30%左右。

公司2022-2024年营业收入的复合增长率为41.83%。2025年1-6月，公司产能继续攀升带来产销快速放量，2025年上半年营业收入同比提升45.99%至13.02亿元，创历史新高。

技术实力奠定领先地位

公司具备清晰战略规划与高效落地执行力，在进入该领域之初即制定了2020至2035年的15年长期战略规划。通过持续的技术攻坚，公司形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大工艺环节的核心技术体系，产品的晶体缺陷控制水平、低翘曲度、超平坦度、超清洁度和外延膜层形貌与电学性能等核心指标已处于全球领先水平。

截至2024年末，公司已申请境内外专利合计1,635项，80%以上为发明专利；已获得授权专利746项，70%以上为发明专利，成为中国大陆12英寸硅片领域拥有已授权境内外发明专利最多的厂商。

公司还具备一流供应链保障能力，与境外全球核心原材料及设备商建立稳定合作，同时作为陕西省重点产业链 “链主” 企业，持续培育本土化供应商，推动上游供应链多元化，部分核心设备核心零部件已实现本土配套。

从国产破局者到全球赶超者

硅片是芯片制造的 “地基”，12英寸硅片是目前业界最主流规格的硅片。据SEMI统计，2024年其贡献全球所有规格硅片出货面积的75%以上。人工智能时代对芯片算力、数据传输等需求提升，将进一步带动12英寸硅片需求增长。

SEMI预测，2026年全球12英寸硅片需求将超过1000万片/月，中国大陆地区需求将超过300万片/月。但目前全球12英寸硅片市场呈寡头垄断格局，2024年全球前五大厂商供货占比约80%，国内自给缺口显著，尤其是中高端12英寸硅片，西安奕材的发展契合国内半导体产业链自主可控需求，市场空间广阔。

根据公司的15年长期战略规划，公司到2035年打造2-3个核心制造基地、若干座现代化智能制造工厂，成为半导体硅材料领域全球头部企业。当前公司正推进第二工厂建设，该工厂2024年已正式投产，计划2026年达产；届时第一和第二两个工厂合计可实现120万片/月产能，有望满足全球12英寸硅片10%以上需求。