2025年7月8日，北京屹唐半导体科技股份有限公司（简称“屹唐股份”）在上海证券交易所科创板上市，证券代码为688729.SH。

全球领先的半导体设备供应商

屹唐股份成立于2015年，是面向全球经营的半导体设备公司，是国内少数在半导体设备领域实现全球领先的企业。公司的产品覆盖干法去胶、快速热处理及干法刻蚀设备三大领域，广泛应用于逻辑芯片、3D闪存芯片、DRAM芯片等集成电路制造中若干关键步骤的大规模量产。

注：红色部分为公司三类专用设备所应用的主要工艺环节与流程

公司产品已被多家全球领先的存储芯片制造厂商、逻辑电路制造厂商等集成电路制造厂商所采用，服务的客户全面覆盖了全球前十大芯片制造商和国内行业领先芯片制造商。截至2024年末，公司产品全球累计装机数量已超过4800台，在相应细分领域处于全球领先地位。

根据Gartner 2023年统计数据，公司干法去胶设备、快速热处理设备市场占有率均位居全球第二，干法刻蚀设备市场占有率位居全球前十。

技术与全球化布局双轮驱动

在技术研发上，公司已形成体系化跨国研发团队及核心技术积累，在中国、美国、德国设置研发中心，持续保持高研发投入。截至 2025年2月11日拥有发明专利445项、实用新型专利1项，主要设备相关技术达到国际领先水平。

全球布局方面，公司采取植根中国的国际化经营战略，实现全球化研发、制造、销售、采购的协同。中国研发制造基地具备本土采购、工程师供给等优势；美国子公司专注等离子体去胶、刻蚀设备研发制造；德国子公司专注快速热处理设备研发制造，有效分散并降低经营风险。同时，公司积极推行供应链多元化、本土化，降低采购及生产成本。

开创性的技术与稳定的市占率为公司良好的业务经营情况奠定了基础。2022年至2024年，公司营业收入分别为47.6亿元、39.3亿元和46.3亿元，2022年至2024年公司归母净利润分别为3.83亿元、3.09亿元和5.41亿元。

中国半导体制造设备市场加速崛起

集成电路为国家战略性产业，在政策支持、全球产业转移等背景下，国内集成电路制造设备市场近年迎来高速增长。根据Gartner数据，2021年中国大陆集成电路制造设备市场规模达226.70亿美元，全球占比提升至24.55%。

随着国家推动集成电路设备自主可控的进程加速，作为国内少数几家拥有核心技术和整机量产能力的高端设备厂商之一，屹唐股份在国产替代方面具有显著的战略优势和广阔的发展空间。